2UUL SC19 Mr. Flux 100 PCB Onarımı Lehim Pastası 100g
1.309,50 TL
2UUL SC19 Mr. Flux 100 PCB Onarımı Lehim Pastası 100g
ADETLİ ALIMLAR İÇİN İLETİŞİME GEÇİNİZ.
2UUL SC19 Mr. Flux 100 PCB Onarımı için 100g
2UUL SC19 Mr. Flux 100, PCB hassas onarımı, BGA çip reballing ve mikro lehimleme işleri için özel olarak tasarlanmış, yüksek kapasiteli profesyonel bir lehimleme fluksidir. Mükemmel kalay ıslatma ve güçlü oksit giderme performansı ile zayıf kalaylama, sanal lehimleme ve soğuk lehimleme gibi yaygın lehimleme sorunlarını etkili bir şekilde çözer. Çevre dostu formülü ve kararlı dokusuyla bu 100 gramlık toplu versiyon, uygun fiyatlıdır ve profesyonel bakım teknisyenleri için günlük bir ihtiyaçtır.
Özellikler
Güçlü Oksit Giderme ve Üstün Islatma Özelliği : Lehim pedlerindeki oksit tabakalarını ve kiri hızla temizler, lehimin eşit şekilde yayılmasını sağlar ve dolgun, parlak ve sağlam lehim bağlantıları oluşturur.
Asit ve Halojen İçermez : Yüksek kaliteli çevre dostu formülü sayesinde PCB kartlarına, lehim maskelerine ve hassas elektronik bileşenlere zarar vermez, her türlü hassas onarım için güvenlidir.
Kararlı Yüksek Viskozite : Orta kalınlıkta doku, damlama veya rastgele akma yapmaz. Eğimli yüzeylerde ve yoğun bileşen alanlarında mükemmel şekilde yerinde kalır, böylece hassas lehimleme sağlanır.
Temizlik Gerektirmeyen Tasarım : Kaynak işleminden sonra minimum düzeyde zararsız kalıntı bırakır. Ekstra temizlik işine gerek yoktur, bu da çalışma sürenizi kısaltır ve verimliliği artırır.
Temizlik Gerektirmeyen Tasarım : Kaynak işleminden sonra minimum düzeyde zararsız kalıntı bırakır. Ekstra temizlik işine gerek yoktur, bu da çalışma sürenizi kısaltır ve verimliliği artırır.
Düşük Duman ve Koku Yok : Isıtma sırasında neredeyse hiç tahriş edici duman veya garip koku üretmez, sağlıklı ve konforlu bir çalışma ortamı sunar.
100 g Büyük Kapasite : Sık kullanım için tasarlanmış büyük net ağırlık, tamir atölyeleri ve uzun süreli uygulamalar için idealdir ve daha yüksek maliyet performansı sunar.
Kullanım Kılavuzu
Hazırlık
Cihazı tamamen kapatın. PCB lehimleme bölgesindeki tozu, eski lehim kalıntılarını ve kirlilikleri temizleyin ve kullanmadan önce yüzeyi kuru tutun.
Başvuru Adımları
Hedef lehim pedlerine, BGA çiplerine veya kaynak noktalarına uygun miktarda lehim pastasını eşit şekilde uygulayın. İdeal sonuçlar için tam kaplama sağlandıktan sonra lehimlemeye, kalaylamaya veya çip onarımına başlayın.
Kullanım İpuçları
Taşmayı ve çevredeki parçaların kirlenmesini önlemek için lehim macununu aşırı miktarda uygulamayın. Kullandıktan sonra kabı sıkıca kapatın. Serin ve kuru bir yerde, yüksek sıcaklıktan, açık alevden ve doğrudan güneş ışığından uzakta saklayın.
Uygulamalar
Cep Telefonu Tamiri
Tüm akıllı telefonların hassas lehimleme, BGA reballing ve anakart onarımı için mükemmeldir. CPU, baseband çipleri, konektörler ve FPC lehimleme için uygundur.
Dizüstü Bilgisayar ve Tablet Bakımı
Dizüstü bilgisayarlar, tabletler ve diğer taşınabilir akıllı cihazların PCB onarımı, çip değişimi ve lehim bağlantılarının yenilenmesi için idealdir.
Hassas Elektronik Lehimleme
SMD parçalarının, güç entegre devrelerinin, bellek çiplerinin ve diğer mikro ısıya duyarlı bileşenlerin oksit giderme ve lehimleme onarımı için iyi sonuç verir.
Profesyonel Atölye Malzemeleri
Çip seviyesi onarım teknisyenleri ve profesyonel bakım atölyeleri için pratik, toplu lehimleme yardımcı malzemesi.
Bu ürüne ilk yorumu siz yapın!
Ürün hakkında henüz soru sorulmamış.